美光中科新廠如芒刺在背 台灣封測廠皮皮剉

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本年初，美國記憶體大廠美光位於中科園區內的DRAM(動態隨機存取記憶體)後段封測廠，已經開始營運。這座廠，早已觸動日月光、力成、南茂、華東等記憶體封測廠商的敏感神經。

「中科園區內的DRAM後段封測廠主如果生產高價值的產品，包含3DIC(三維晶片)、Mobile DRAM(行動記憶體)等高階封裝⋯。」10月26日，美光全世界營運執行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)於DRAM後段封測廠開幕典禮上，首度公開揭穿新廠製造的產品技術。

主導後段封測技術

把握產品品質

台灣美光後段廠副總裁梁明成暗示，3DIC技術層次較高，必須與前段TSV(矽穿孔)製程結合。TSV製程在美光位於中科園區的晶圓16廠製造，再送到後段封測廠去進行封測，這是暫時還沒有辦法外包的技術。

但真正讓國內外一線、二線記憶體封測廠如坐針氈的是，過去美光生產的手機用Mobile DRAM，是委交际給日月光、力成、南茂、華東等做封裝；现在，美光砸下逾500億元台幣建置的DRAM後段封測廠及創新出色中间，已正式投產Mobile DRAM封裝，無疑是為日後委外的高階封測訂單增加諸多變數。

梁明成不諱言，過去美光的後段封測都是委外，每家外包廠都有各自的製程與技術，有時候會造制品質參差不齊，現在美光會開發本身的技術，再轉移到其他的封測廠，這樣便可由美光主導後段封測技術，比較能节制供给給客戶的產品品質。

但是，梁明成沒說的是，當委外的DRAM封測廠無法達到美光的品質请求時，美光可能就會砍單，中科園區內的DRAM後段封測廠可以補上砍掉的委外訂單產能。近期，美光已經砍掉一家長期互助的記憶體封測廠訂單，外界都在高度關注，還有哪些記憶體封測廠的委外訂單也將不保？

面對美光DRAM後段封測廠啟動高階封裝的量產，力成財務長曾炫章強調，「美光在台灣DRAM後段封測廠的實際產能未知，并且力成的高階封裝產品，也不止美光一家客戶⋯。」但是，據悉現階段美光占力成的營收貢獻約達25%，力成也把握至多的美光封測訂單；但無論對於日月光或力成而言，美光都算稱得上是大客戶。

導入奈米新製程

委外訂單不增反減

儘管巴提亞再三強調，台灣記憶體封裝廠是美光的首要互助夥伴，未來的互助關係並不會因為DRAM後段封測廠的設立而有所改變，反而會加倍緊密。可是，針對DRAM後段封測廠未來的產能規畫與現在實際的產能，巴提亞卻直言無法供给更多細節。别的，對於美光日後自製與委外的Mobile DRAM封裝訂單比重分派，梁明成也是四兩撥千斤的回應：「要看市場的需求狀況⋯。」

美光負責台中前段晶圓製造廠的副總裁徐國晉則指出，今朝美光台中與桃園的前段晶圓製造廠都已量產1x奈米DRAM。美光負責桃園前段晶圓製造廠的副總裁葉仁傑也流露，接下來，美光也會很快把最新的1y奈米製程技術引進桃園廠。 ...【更多出色內容，請見《財訊雙週刊》】延长閱讀：